Архивное фото. Фото: Ognen Teoflovski / Reuters
1.2 KMP 中集成 wire
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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业绩承压下的资本押注公开资料显示，民德电子成立于2004年，早期主营条码识读设备，2017年上市后急于寻找第二增长曲线，正式切入半导体赛道：2018年收购泰博迅睿，拿下半导体分销渠道；2020年控股广微集成，进入功率半导体设计环节；同年参股硅片企业晶睿电子，锁定上游材料；2021年两次增资参股广芯微，布局晶圆代工；2022年参股芯微泰克，补齐超薄芯片背道加工能力。